Los disipadores de calor son unos elementos complementarios que se usan para aumentar la evacuación de calor del componente al que se le coloque hacia el aire que lo rodea. Esto trae como consecuencia que se reduce la temperatura de trabajo del componente ya que la cantidad de calor que se acumula en él es menor que sin disipador. Un cálculo estricto de los disipadores puede ser complejo. Generalmente se utiliza un sistema de cálculo aproximado, que sin embargo proporciona buenos resultados y está muy difundido. Este sistema se basa en una analogía entre circuitos de flujo de calor y circuitos eléctricos resistivos.
El objeto de este apartado es reconsiderar la eficiencia de estos últimos para no olvidar sus principales ventajas que son el costo de producción y sobre todo su bajo peso. Respecto a este último factor vemos ventiladores-disipadores para microprocesadores que alcanzan valores que sobrepasan los 700g, muy por encima de lo recomendado, por ejemplo, por el fabricante AMD. Este sobrepeso puede poner en riesgo a los micros o al zócalo donde van fijados, especialmente si se trasladan los PC sin su desmontaje previo.
Los factores básicos para la eficiencia de un disipador, excluyendo las cualidades del ventilador que este lleve incorporado, son:
- El material de construcción.
- La densidad de este, debido al proceso de fabricación.
- La superficie total de disipación.
- El diseño que facilite la óptima radiación térmica y el flujo de aire.
- El espesor y extensión de su base y elementos disipadores.
- La construcción y acabado superficial de su base (superficie de contacto con la parte caliente del microprocesador, que puede ser del mismo material que el resto o diferente.)
Respecto a los materiales de construcción veamos algún número sobre sus características térmicas; Los llamados metales nobles presentan, en general, unas mejores características de conductividad térmica, que otros como son el plomo o el hierro. Pero esta afirmación no es estricta como veremos. Por ejemplo la conductividad térmica del platino es muy baja (0,73 vatios/cmºC) y la del oro (3,15 vatios/cmºC) es inferior a la del cobre o la plata. Por tanto podemos decir que los metales ideales serían por este orden Plata (4,27vatios/cmºC), Cobre (3,98vatios/cmºC), si descartamos el oro debido a su prohibitivo costo para estos usos, y Aluminio (2,37 vatios/cmºC). El aluminio por consiguiente es también un buen conductor a pesar de ser un metal corriente y abundante.
Instalación de un disipador térmico activo:
Los procesadores socket necesitan un disipador de calor y un ventilador; no necesariamente suministrados con el procesador. Ambos artículos suelen venderse juntos en un solo bloque llamado " disipador térmico activo".
Sin un disipador térmico, el procesador se quemaría a los pocos segundos de conectar el ordenador.
Se recomienda aplicar una fina capa de pasta térmica (grasa de silicona) sobre la superficie del procesador que estará en contacto con el disipador térmico, aumentando con ello la superficie de contacto entre el procesador y el disipador térmico y mejorando la transferencia de calor. La mayoría de los disipadores térmicos activos ya tienen una capa fina de pasta térmica, por lo que no será necesario añadir más.